Your job alert was successfully created.

109 Työpaikat: Materiaalifysiikka

Löydä avoimia työpaikkoja joiden ala on Materiaalifysiikka. Saadaksesi alan työpaikkoja sähköpostitse niiden julkaisupäivänä, rekisteröidy Paikkavahti-palveluun.

HAKUTULOKSET (109 TYÖPAIKAT)
Sponsoroitu
University of Jyväskylä
University of Jyväskylä
Sijainti: Jyväskylä, Suomi | Hakuaika päättyy maaliskuuta 22
Väitöskirjatutkija, fysiikka
Haemme Jyväskylän yliopiston fysiikan laitokselle VÄITÖSKIRJATUTKIJAA, FYSIIKKA Työsuhde alkaa 1.9.2021 tai mahdollisimman pian sen jälkeen, neljän vuoden määräajaksi. Etsimme väitöskirjatutkijaa Jyväskylän yliopiston Fysiikan laitokselle, professori Pekka...
Sponsoroitu
University of Jyväskylä
University of Jyväskylä
Sijainti: Jyväskylä, Suomi | Hakuaika päättyy maaliskuuta 05
Projektitutkija, fysiikka
Haemme Jyväskylän yliopiston fysiikan laitokselle PROJEKTITUTKIJAA, FYSIIKKA, ajalle 1.4.2021-28.2.2023. Etsimme projektitutkijaa Erasmus+ -strategiseen kumppanuushankkeeseen "DigiPhysLab: Developing Digital Physics Laboratory Work for Distance Learning". Hankkeessa...
7 tuntia sitten | Hakuaika päättyy kesäkuuta 30
SOLEIL Synchrotron
SOLEIL Synchrotron
Sijainti: Saint-Aubin, Ranska | Hakuaika päättyy kesäkuuta 30
Post Doctoral position : DEIMOS beamline
SOLEIL is the French national synchrotron facility, located on the Saclay Plateau near Paris. It is a multi-disciplinary instrument and a research laboratory, whose mission is to run research programs using synchrotron radiation, to develop state-of-the-art instrumentation on...
10 tuntia sitten | Hakuaika päättyy maaliskuuta 28
Tampere University
Tampere University
Sijainti: Tampere, Suomi | Hakuaika päättyy maaliskuuta 28
Doctoral Researcher (chemistry), 1-2 positions
Tampere University and Tampere University of Applied Sciences create a unique environment for multidisciplinary, inspirational and high-impact research and education. Our universities community has its competitive edges in technology, health and society. Read...
1 päivä sitten | Hakuaika päättyy kesäkuuta 15
Max-Planck-Gesellschaft (MPG) & National Science Centre Poland (NCN)
Max-Planck-Gesellschaft (MPG) & National Science Centre Poland (NCN)
Sijainti: Puola | Hakuaika päättyy kesäkuuta 15
Call for Dioscuri Centres of Scientific Excellence in Poland
Max-Planck-Gesellschaft (MPG) and National Science Centre Poland (NCN) open the fourth call for Dioscuri Centres of Scientific Excellence in Poland. The joint call by MPG and NCN is designed to establish up to three Centres of Scientific Excellence at Polish Host...
1 päivä sitten
AMOLF
AMOLF
Sijainti: Amsterdam, Alankomaat
PhD-student: Mechanical Metamaterials for Positioning
Upon loading and unloading wafers in nanolithography machines, friction occurs between the wafer and its support. While some friction is required to fixate the wafer, inhomogeneous deformations and stresses that occur during these positioning processes can affect the accuracy...
2 päivää sitten
imec
imec
Sijainti: Heverlee, Belgia
R&D Engineer Grinding
Supporting R&D activities on Wafer Grinding and CMP Miniaturization of system size is a driving force in most electronics applications. The continuous scaling of IC’s, and the advent of more compact system integration technologies make this possible. Within its affiliation...
2 päivää sitten
imec
imec
Sijainti: Heverlee, Belgia
R&D Engineer Layer Transfer
You will be responsible for developing new layer transfer processes and you are participating in research activities where thin wafer processing is required (3D logic, 3D integrated systems, image sensors, biomedical devices). What you will do Miniaturization of system...
2 päivää sitten
imec
imec
Sijainti: Heverlee, Belgia
R&D Engineer Die to Wafer bonding
You will be responsible for developing new die bonding processes and will particicpate in research activities where Die to wafer bonding is required (3D integrated systems, image sensors, photonics, biomedical devices). What you will do Miniaturization of system size is a...
2 päivää sitten
imec
imec
Sijainti: Heverlee, Belgia
R&D engineer Wafer to Wafer bonding
You will be responsible for developing new wafer bonding processes and participate in research activities where wafer to wafer bonding is required (3D logic, 3D integrated systems, image sensors, biomedical devices). What you will do Miniaturization of system size is a...